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        不銹鋼漿料

        采用厚膜印刷工藝,在不銹鋼上印刷介質漿料、電阻漿料、導電銀漿料、包封漿料等材料,通過高溫燒結而成一種新型、環保、安全、性能優越的發熱元件。 了解更多......

        鋁基板厚膜電子漿料

        采用無機非金屬原料,利用先進工藝,制成與鋁基板完美匹配的絕緣介質漿料,利德鋁基板介質漿料具有極高的導熱性能(導熱系數達8W/(m.K))。了解更多......

        陶瓷厚膜電子漿料

        充分發揮陶瓷的特性,利德漿料采用先進工藝技術,研制與陶瓷完美匹配的應用于厚膜電路的導電材料。憑借良好性能已被航天、軍工、計算機、電視、通信、LED等領域使用。 了解更多......

        薄膜電子漿料

        以柔性薄膜類材料為基材,采用絲印工藝,通過130度的溫度干燥,制成適合鍵盤、開關等柔性線路板。被諸多產品所應用。 了解更多......

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